▲世界之最-南科廠”態金”產出世界最薄3.0微米銅箔，將超高速訊號傳輸與鋰電池封裝推向新境界。（圖／業者提供）

    視傳媒記者蔡清欽／台南報導

  2022年底韓國SK nexilis製造商宣布生產出世界最薄（4 微米）的銅箔，引起國際電池相關產業的注目，而位於台南科學園區的態金材料科技公司經過長時間的研發，終於在2023年11月突破韓國世界之最（4 微米）的極限，宣布生產出世界超薄（ 3.0微米）的銅箔，甚至在實驗室中可達到2.0微米的程度，而在表面粗糙度上，目前(2023年)市售的高速傳輸電路板用銅箔，最高要求是Rz值為0.5微米至1.0微米，該公司也成功突破相關業者在銅箔表面處理瓶頸，研發出Rz值低於0.2微米的超細緻表面粗糙度，並且銅箔不產生破孔與變質。發言人陳冠宇表示，這項重大突破與革命性的進展將為超高速訊號傳輸與鋰電池封裝等應用帶來一波重大的影響，近日更宣佈將與位於台中的銓寶工業股份有限公司簽定策略合作。

▲世界之最-南科廠”態金”產出世界最薄3.0微米銅箔，將超高速訊號傳輸與鋰電池封裝推向新境界。（圖／業者提供）

   態金材料科技公司發言人陳冠宇指出，這項世界性的突破不只為全球PCB產業與電池封裝產業帶來深遠地影響。目前極薄銅箔技術門檻極高，在生產線上以4.5萬噸的銅箔產能規模來計算，廠房的資本投入將超過新台幣百億以上，但若以態金的新技術來做，包括水電人工及土地，可節省70%以上成本，甚至環保永續幾乎零污染，而這項新技術也將提供密度能量高、花費生產成本減少的優勢，未來電池市場上勢必掀起一波革命。

  態金材料科技公司發言人陳冠宇表示，銅箔厚度也是影響鋰電池封裝性能的重要因素。在鋰電池封裝的應用中，銅箔的厚度直接關係到電池的能量密度與性能。當銅箔厚度增加時，會增加封裝的體積和重量，不利於輕量化。目前台灣鋰電池封裝用的銅箔，厚度一般為6微米至10微米，中國大陸進一步是4 .5微米，在韓國SK nexilis製造商宣布生產出世界最薄（4 微米）銅箔時，我ˋ們位於台灣的態金材料已經研發出世界超薄（3.0微米）的銅箔，這將使鋰電池封裝的性能得到進一步提升，包括電池的能量密度與熱穩定性。

  此外，銅箔表面粗糙度是影響銅箔訊號傳輸性能的重要因素，若銅箔表面太粗糙，會造成高頻電流的損耗與反射，進而影響訊號的傳輸速度以及準確性。因此，在現今的超高速訊號傳輸應用中，大多使用壓延銅箔（Rz ~ 1微米），才能使高頻訊號不至嚴重失真。

  透過態金材料科技突破性的液態合金微壓延技術，可以將電解銅箔的表面粗糙度Rz值大幅降低到0.2微米。這不但能使製造成本較低的電解銅箔得以切入超高速訊號傳輸的應用市場，例如 5G、6G 通訊、高速運算等，更突破現今銅箔製造的瓶頸，以滿足未來超高速訊號傳輸的可靠性與市場需求。

  綜上所述，態金材料科技於銅箔的表面處理將對全球PCB產業與電池封裝產業帶來深遠地影響。近日更宣佈將與位於台中的銓寶工業股份有限公司簽定策略合作，進行量產型銅箔表面處理設備的開發以及建置處理產線，在可預見的期間內便能進行銅箔的試產與送樣。藉著對銅箔表面粗糙度與厚度的優化，為市場提供更高效、更可靠的產品，並為銅箔應用領域帶來升級與新的突破。